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重新评估下一代技术的最终表面处理性能

  介绍 多年来,各种表面处理已成功被应用作为PCB和封装基板的可焊接表面处理,即有机保焊剂(OSP),化学银(ImAg),化学锡(ImSn),化学镍金(ENIG)和化学镍钯金(ENEP ...查看更多

【PCB设计】材料规格单及材料选择

最近,I-Connect007开展了一项针对PCB设计师的调查,约三分之一的受访者表示,他们会查阅IPC称之为的材料规格单,如IPC-4101/126,其中包含了有关PCB材料的各种信息。但许多设计师 ...查看更多

【PCB设计】材料规格单及材料选择

最近,I-Connect007开展了一项针对PCB设计师的调查,约三分之一的受访者表示,他们会查阅IPC称之为的材料规格单,如IPC-4101/126,其中包含了有关PCB材料的各种信息。但许多设计师 ...查看更多

聚焦超高密度互连(UHDI)

尽管John Johnson在American Standard Circuits (ASC)公司是新人,但他对这项技术绝对不陌生。事实上,他受聘后的主要职责是超高密度互连的业务开发。John详细介绍 ...查看更多

聚焦超高密度互连(UHDI)

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回顾印制电路板的诞生,分享与PCB发明家Paul Eisler博士的结识过程

Rex Rozario在即将上映的传记电影《The Midas Man》的片场,该片讲述了披头士乐队经理Brian Epstein的故事   每个行业都有开端,I-Connect007有 ...查看更多

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